AMD는 올해 이미 Zen 6 아키텍처 프로세서를 출시했으며, 지난달 말 컨퍼런스에서 CPU 성능을 크게 향상시킬 Zen 7 및 Zen 8 아키텍처를 공식 발표했습니다.

Zen 7은 현재의 AM5 플랫폼을 유지하며 PCIe 5.0과 DDR5를 지원하지만, 전체적인 아키텍처와 제조 공정은 결코 보수적이지 않고 오히려 매우 야심적입니다.

유명 정보 유출자 @MLID에 따르면, 코드명 Snowmass인 Zen 7 아키텍처 기반 EPYC 프로세서는 2028년 중반에 출시될 것으로 예상됩니다.

이 시기는 TSMC의 차세대 공정인 A14(1.4nm 노드에 해당) 출시 시기와 완벽하게 일치합니다. A14는 현재 2nm 노드인 N2와 A16으로 구분되지만, A16은 고성능 GPU에 더 적합합니다. 적어도 NVIDIA의 Feynman GPU가 A16을 탑재하여 출시되었으며, 다른 제조업체들은 A16을 많이 사용하지 않을 것으로 예상됩니다.

Zen 7 CPU 코어는 A14 공정을 사용하고, IOD 코어는 3nm N3C로 업그레이드되며, L3 캐시 코어는 4nm 향상된 N4P 공정을 사용할 예정입니다.

Zen 7의 CCD 아키텍처는 칩당 48개의 CPU 코어, 총 384개의 코어를 탑재하여 현재 128/256개 코어에서 크게 향상될 예정입니다. 이전에는 AMD가 인텔의 차세대 제온 프로세서에 코어 수에서 밀릴 것이라는 우려가 있었지만, 이제는 걱정할 필요가 없습니다. AMD의 칩렛 설계는 코어 경쟁에서 밀리지 않을 것입니다.

성능 측면에서 Zen 7의 IPC 성능 향상은 15~25%에 달할 것으로 예상되며, 이는 내부 회의에서 대체로 확인되었습니다.

AMD는 또한 TSMC의 A13 노드(A14의 개선된 버전)에 대한 평가에 착수했습니다. 차세대 주요 노드는 A10 공정을 기반으로 하며, Zen 8 아키텍처를 목표로 할 것으로 예상되지만, 이는 2030년경에나 가능할 것으로 보입니다.