출처 - 퀘이사존

AMD의 차세대 데스크톱 CPU 아키텍처인 Zen 6가 오랫동안 고수해 온 칩렛당 8코어 공식을 마침내 깰 것이라는 소문이 오랫동안 돌았습니다. 최근 공개된 정보에 따르면, 최상위 모델은 20코어, 심지어 24코어까지 탑재하는 등 다양한 코어 구성이 가능할 것으로 보입니다.

유명 정보 유출 업체인 HXL에 따르면, Zen 6는 4가지 싱글 CCD 프로세서 변형과 3가지 고급형 듀얼 CCD 설계로 구성될 예정입니다. 각 칩의 정확한 라이젠 브랜드명은 아직 공개되지 않았지만, 소문으로만 떠돌던 라이젠 10000 시리즈 라인업은 AMD의 차세대 플래그십 데스크톱 CPU가 코어 수를 전례 없는 수준으로 끌어올릴 것이라는 이전 소문을 뒷받침하는 것으로 보입니다.

하위 및 중급 제품군에서는 HXL이 6코어, 8코어, 10코어, 12코어를 탑재한 4가지 싱글 칩렛 CPU를 언급했습니다. 12코어 모델은 논리적으로 라이젠 7에 속하겠지만, 6코어 옵션의 존재는 AMD가 젠 6 제품군 하위 모델에 라이젠 3 브랜드를 부활시킬 가능성도 시사합니다.

최상위 제품군에서는 듀얼 CCD CPU 세 가지가 16코어(8+8)에서 20코어(10+10), 그리고 최종적으로 24코어(12+12)까지 코어 수를 확장할 것으로 알려져 있습니다. AMD는 Zen 2 이후 각 CCD의 코어 수를 8개로 제한해 왔지만, 작년부터 유출된 정보에 따르면 Zen 6에서는 최상위 제품군의 경우 코어 수를 12개로 늘릴 것으로 예상되었습니다.

클럭 속도 또한 새로운 최고치를 경신할 가능성이 있습니다. Zen 4는 최대 5.7GHz였지만, Zen 6는 내부 테스트에서 6.5GHz를 달성한 것으로 알려졌으며, AMD는 상징적인 7GHz 이정표를 목표로 하고 있는 것으로 전해집니다.

캐시 관련 세부 정보는 아직 불분명합니다. 일부 보고서에서는 CCD당 48MB의 L3 캐시를 언급하며, 이 경우 24코어 플래그십 모델은 총 96MB의 캐시를 갖게 될 것이라고 합니다. 다른 보고서에서는 훨씬 더 공격적인 144MB의 CCD당 캐시를 예상하며, 이는 Zen 5 X3D 다이에 사용된 128MB를 뛰어넘어 최상위 모델에서는 무려 288MB의 L3 캐시를 제공할 가능성도 있습니다.

인텔의 차세대 데스크톱 CPU인 노바 레이크(Nova Lake) 역시 AMD의 3D V-캐시 전략에 대한 인텔의 첫 번째 본격적인 대응책으로 유사한 아이디어를 추구할 것이라는 소문이 있습니다.

AMD는 Zen 6가 올해 말 출시될 예정이며 2nm 공정(TSMC의 N2P 또는 N2X 노드일 가능성이 높음)으로 전환될 것이라고 이미 확인했습니다. 노바 레이크 역시 동일한 파운드리에서 2nm 공정으로 2026년 말에 출시될 것으로 예상됩니다.

새로운 마더보드 소켓이 필요한 인텔의 차세대 플랫폼과는 달리, AMD는 Zen 6가 기존 AM5 보드와 호환될 것이라고 밝혔습니다. 데스크톱 외에도 Zen 6는 노트북에 탑재될 것으로 예상되며, 2027년에는 차세대 Xbox에도 탑재될 가능성이 있습니다.