출처 - 퀘이사존

Core Ultra X (52코어) - 288MB
Core Ultra X (44코어) - 264MB
Core Ultra 9 (28코어) - 144MB
Core Ultra 7 (24코어) - 132MB
Core Ultra 9 (22코어) - 108MB

인텔 노바 레이크 (Nova Lake)는 차세대 데스크톱 프로세서로, 최대 52코어, 새로운 아키텍처, 대용량 캐시, 강력한 내장 그래픽 및 AI 성능을 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다:

1. 아키텍처 및 코어 구성

• P 코어 (성능 코어): 코요테 코브 (Coyote Cove) 아키텍처 사용.
• E 코어 (효율성 코어) 및 저전력 E 코어 (LP-E): 아크틱 울프 (Arctic Wolf) 아키텍처 사용.
• 코어 구성:
  • 6코어부터 52코어까지 다양한 모델 제공.
  • 엔트리 레벨 모델: 8코어 (4P+4LPE), 16코어 (4P+8E+4LPE).
  • 미드레인지 모델: 28코어 (8P+16E+4LPE)와 대용량 bLLC 캐시 탑재 모델 (캐시 용량 144MB).
  • 플래그십 모델: 듀얼 칩 모델로 52코어와 288MB의 캐시를 제공.

2. 성능 향상

• 싱글 스레드 성능: AMD Zen 6 아키텍처보다 약 10% 향상될 것으로 예상.
• 멀티 스레드 성능: 더 많은 코어 수로 성능 격차가 크게 벌어짐.
• NPU6 탑재로 AI 성능 74 TOPS 달성. 이는 Arrow Lake의 13 TOPS와 Panther Lake의 50 TOPS보다 훨씬 높은 수치입니다.

3. 대용량 캐시 (bLLC)

• bLLC (Big Last Level Cache)는 AMD의 X3D 기술에 대응하는 인텔의 자체 기술입니다.
• 단일 칩에서는 최대 144MB 캐시, 듀얼 칩에서는 최대 288MB까지 확장됩니다. 이는 게임 성능 향상에 중요한 역할을 합니다.

4. TDP와 제품군

• TDP: 제품군은 35W부터 175W까지 다양합니다.
• Core Ultra 9, Ultra 7, Ultra 5, Ultra 3 등급으로 나뉘며:
  • 고성능 모델은 TDP 175W (52코어 및 44코어 모델).
  • 저전력 모델은 35W부터 시작하고, 오버클럭 가능 모델은 65W까지 지원.
  • 메인스트림 모델은 125W이며, 일부 모델은 65W로 최적화된 버전 제공.
  • 내장 그래픽이 없는 F 모델도 존재.

5. 내장 그래픽

• Xe3 내장 그래픽은 기본 모델에 탑재되며, Ultra 7 모델에서는 최대 12개의 Xe3P 그래픽 코어를 탑재한 초강력 내장 그래픽 버전도 출시될 예정입니다.
• Xe3P 그래픽은 기존 Xe3보다 성능이 개선된 버전입니다.

6. 기타 특징

• 새로운 LGA 1954 소켓 사용, 이후 출시될 Razor Lake, Titan Lake, Hammer Lake 등도 같은 소켓을 사용할 예정.
• DDR5 메모리 지원 (최대 8000 MT/s), CUDIMM, CQDIMM 메모리 표준 도입으로 256GB 메모리 용량을 지원.
• Wi-Fi 7, Thunderbolt 5, PCIe Gen5 지원 등 최신 기술 탑재.
• 전용 VCCGT 전원 공급 장치가 필요한 강력한 내장 그래픽을 지원.

결론

노바 레이크 (Nova Lake)는 인텔의 차세대 데스크톱 프로세서로, 다양한 코어 구성과 대용량 캐시를 제공하며, AI 성능, 내장 그래픽, 멀티코어 성능에서 강력한 성능을 자랑합니다. 고성능 시장과 게임 성능을 겨냥한 혁신적인 제품으로, AMD X3D 기술과 경쟁하는 중요한 모델로 자리잡을 것으로 예상됩니다.