- SK하이닉스는 그동안 HBM에 들어가는 베이스 다이 물량을 전량 TSMC에 맡겨왔음

- 7세대 HBM인 HBM4E부터는 인텔 파운드리도 함께 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 알려짐

- 인텔까지 공급처에 추가되면 여러 파운드리를 활용하는 멀티벤더 체제가 가능해져 TSMC 한 곳에 대한 의존도를 낮출 수 있음

- 공급처가 늘어나는 만큼 가격 협상에서도 더 유리한 위치를 확보할 수 있음

- 베이스 다이는 HBM 맨 아래에서 전체 동작을 제어하는 컨트롤러 칩으로 로직 다이라고도 불림

GPU나 CPU 같은 외부 프로세서와 HBM 사이에서 데이터를 빠르게 주고받는 고속 인터페이스 역할을 맡음

- SK하이닉스는 HBM3E까지 베이스 다이를 자체 공정으로 생산해왔음

- 하지만 세대가 올라갈수록 제어 성능과 기능이 중요해지면서 HBM4부터 TSMC와 손잡고 생산하기 시작함

- 현재 양산 중인 HBM4에는 TSMC 12나노급 공정으로 만든 베이스 다이가 들어감

- 문제는 원가로, HBM4용 TSMC 베이스 다이는 자체 1b 공정으로 만드는 코어 다이보다 3~4배 비싼 것으로 알려짐

- HBM4E로 넘어가면 이 같은 비용 부담은 더 커질 것으로 예상됨

- HBM은 장기공급계약 비중이 높아 늘어난 파운드리 비용을 제품 가격에 곧바로 반영하기도 쉽지 않음

- 인텔이 실제 공급망에 들어오면 원가 부담을 낮추는 동시에 공급 안정성도 높일 수 있을 것으로 업계는 보고 있음

- AI 가속기 특성에 맞춰 설계를 달리하는 커스텀 HBM이 중요해지면서 특정 고객사나 파운드리에 대한 의존도를 낮출 필요성도 커지고 있음

- 협력이 베이스 다이를 넘어 첨단 패키징 분야까지 확대될 가능성도 거론됨

- 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 핫칩스 행사에서 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등 주요 패키징 방식을 비교 분석한 바 있음