- OpenAI가 자체 AI 칩 할라피뇨를 예상보다 빠르게 내놨고 여기에 삼성전자 HBM4가 들어갔다는 이야기가 돎

- 삼성전자는 공식적으로 입을 열지 않았지만 일부 언론은 삼성이 HBM4를 공급했다고 보도함

- 그동안 구글 TPU나 아마존 트레이니엄은 엔비디아보다 한두 세대 낮은 HBM을 써왔는데 할라피뇨는 HBM4를 먼저 얹은 것으로 언급됨

- 메모리 3사가 2027년까지 HBM 생산 능력이 꽉 찼다고 밝힌 상황이라 OpenAI가 물량을 확보한 배경으로 높은 가격이나 선급금 가능성이 거론됨

- ASIC 업체들까지 HBM 경쟁에 뛰어들어 더 높은 값을 부르면 메모리 업체 협상력이 오히려 세질 수 있다는 관측이 나옴

- 올해 HBM 시장 성장률은 작년보다 주춤했지만 내년에는 50에서 80퍼센트까지 뛸 수 있다는 전망이 붙음

- 삼성전자는 HBM4에 4나노 베이스 다이와 6세대 D램을 넣으며 처음부터 높은 성능으로 준비함

- 엔비디아가 HBM4 요구 사양을 계속 끌어올리면서 삼성이 미리 잡아둔 높은 스펙이 딱 맞아떨어진 상황임

- 같은 AI 추론칩이라도 회사와 워크로드에 따라 설계 방향이 크게 갈리고 있음

- 구글 칩은 특정 제미나이 워크로드에 맞춰지고 Groq LPU는 SRAM으로 초저지연을 노림

- 할라피뇨는 초거대 모델을 대량으로 돌리는 데 특화된 칩으로 설명됨

- 칩마다 필요한 메모리가 달라지면서 주문형 메모리의 몸값이 올라감

- 엔비디아 NVHBM도 자사 시스템에 맞춰 HBM을 손보는 흐름임

- 반도체 설계와 공정에도 AI 활용이 늘면서 검증과 개선 속도가 빨라짐

- OpenAI도 할라피뇨를 만들며 Codex를 적극 써서 EDA와 검증 시간을 줄였다고 언급됨

- CXMT나 YMTC 같은 중국 업체의 수율 개선에도 AI 역할이 크다는 평가가 나옴

- 삼성 파운드리는 지금 4나노가 잘 돌고 5나노와 8나노에도 고객 수요가 들어오고 있음

- 4나노는 작년 말부터 가동률이 높게 유지되고 신규 고객이 붙으면서 가격도 오름

- 가격 인상 폭은 4나노와 5나노가 최대 15퍼센트, 8나노가 10퍼센트 수준으로 언급됨

- TSMC에서 물량을 못 잡은 고객들이 삼성으로 넘어오면서 값을 올릴 여지가 생김

- 반대로 2나노는 가격을 낮추고 있어 아직 영업이 시원치 않은 상황임

- 3나노는 성과가 부진했고 2나노도 고객들이 여전히 불안하게 보고 있다는 평가임

- 칩렛과 2.5D 패키징이 필요한 일에서는 고객이 삼성보다 TSMC를 찾고 TSMC가 벅차면 인텔로 가기도 함

- Groq 계열 LPU는 대용량 SRAM을 써서 삼성 4나노 웨이퍼 사용량을 크게 늘릴 수 있는 물량임

- 4나노 캐파가 빠듯한 탓에 외부 고객 물량과 삼성 HBM4 베이스 다이 물량이 같은 캐파를 두고 부딪칠 수 있음

- 파운드리만 보면 외부 고객을 받는 게 낫지만 삼성 전체로 보면 HBM4 베이스 다이도 포기하기 어려운 처지임

- 삼성 파운드리 점유율은 1년 새 11퍼센트대에서 7퍼센트대로 내려갔지만 돈 안 되는 레거시를 줄이고 수익 나는 공정 위주로 수주하는 중이라고 설명됨

- 지금은 적자를 줄이려 잔물량을 많이 받기보다 크고 오래가는 프로젝트를 잡는 게 더 중요하다는 의견이 나옴

- 파운드리는 처음엔 소량으로 시작해 고객 검증이 끝나면 몇 년에 걸쳐 물량이 확 늘어나는 사업임

- 지금이 영업하기 좋은 때라 크고 안정적인 프로젝트 중심으로 고객을 잡아두는 게 관건임

- 단가 인상과 수율 개선, 가동률 상승이 이어지면 삼성 파운드리 흑자 전환 시점도 앞당겨질 수 있다는 전망이 나옴

- 반도체 사이클이 아직 꺾이지 않았다고 보고 10월부터 내년 상반기까지를 기회가 많은 구간으로 봄